반도체/배터리
WLP(Wafer Level Package) AOI
2D/3D 통합 광학 기술 기반 차세대 웨이퍼 레벨 패키지 검사 장비
(주)머신앤비전은 Wafer Level Package 공정에서 발생하는 미세 결함을
완벽하게 포착하는 고정밀 AOI 시스템을 제공합니다.
최적화된 조명 기술과 AI 딥러닝을 결합하여 검출력을 높이고,
검사 공정 통합을 통해 생산 라인의 수율을 극대화합니다.
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Wafer Level Package 공정 내 발생 가능한 모든 2D/3D 결함에 대한 정밀 광학 검사 수행
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RDL(Redistribution Layer) 패턴 및 Bump의 높이/형상에 대한 고도화된 검사 로직 적용
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조명 컬러 최적화 기술을 통한 이미지 대비 극대화 및 미세 결함 검출력 대폭 강화
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AI 딥러닝 기술을 활용한 검출 결함의 실시간 자동 분류 및 판정 시스템 구축
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반도체 양산 라인에 최적화된 고속 처리 능력 및 데이터 신뢰성 확보
배터리 검사장비
전공정 통합 제어 및 2D/2.5D/3D 고속 광학 기술 기반 품질 보증 장비
(주)머신앤비전은 배터리 제조의 시작인 전극 공정부터 최종 모듈팩 공정까지, 각 단게에 최적화된
고속 검사 기술을 제공합니다. 2D AOI, 2.5D(Photometric Stereo), 3D 프로파일 측정과 AI 분석을 통합해
불량을 정밀 검출하고 생산 라인의 수율을 극대화합니다.
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전극 공정 : 이물, 핀홀, 얼룩, 스크래치 등 고속 외관 검사 최적화
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셀 조립 공정 : 정렬/치수/단차 및 표현 형상 기반 정밀 검사(2.5D/3D)
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용접·실링 공정 : 용접 품질/형상 이상/표면 결함 2D+2.5D 융합 판별
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모듈·팩 공정 : Cell 높이/평탄도/간격 편차 및 주요 조립부 외관·형상 검사
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PLC/MES 연동, 이력(이미지·로그) 저장, AI 자동 분류 기반 라인 통합 운영
