검사/측정
2D Inspection Technology
초정밀 광학계와 라인스캔 기술을 통한 고속·고해상도 외관 검사 역량
(주)머신앤비전은 디스플레이, 반도체, 2차 전지 등 정밀 제조 공정에서
발생하는 미세 결함을 서브마이크론(Sub-micron) 수준으로 검출하는
독보적인 2D 비전 검사 기술을 보유하고 있습니다.
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고해상도 카메라와 라인스캔 카메라를 이용한 정밀/고속 검사
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가시광선, IR, UV, Laser 등 다양한 광원을 이용한 검사기술
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외관 불량, 이물, 스크래치, Crack, Open/Short, GD&T
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서브마이크론 검출력의 정밀 검사
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디스플레이, 반도체, 2차전지 제조공정
2.5D Inspection Technology
다중 조명 기반 Photometric Stereo로 미세 표면 형상을 복원하는 2.5D 외관 검사 역량
(주)머신앤비전은 다중 방향 조명과 영상 융합을 통해 표면의 법선(Normal)·기울기(Gradient)
정보를 복원하여 미세 요철 및 표면 결함을 정밀하게 검출하는 Photometric Stereo 기반
2.5D 검사 기술을 보유하고 있습니다.
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멀티채널 동시 촬영 / 스트로브 순차 촬영 기반의 고속 2.5D 형상 복원(공정 속도·설치 제약 최적화)
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라인스캔+조명 트리거 연동 및 Image Demultiplexing(HW+SW) 기반 조명별 이미지 분리·정렬·재구성
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Normal, Gradient Map 및 상대 높이 기반 표면 요철·질감 정밀 분석
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스크래치, 찍힘, 이물, Dent, Bump, 얼룩 등 표면 결함 정밀 검사
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디스플레이 / 글라스, 반도체, 2차전지, 금속 / 필름 / 사출 부품 제조공정
3D Measurement Technology
복잡한 입체 형상을 정밀하게 분석하는 고성능 3D 프로파일 및 측정 역량
(주)머신앤비전은 2D 검사의 한계를 넘어 제품의 높이, 깊이, 곡률 등
3차원 데이터를 실시간으로 추출하고 분석하는 초정밀 측정 기술을 보유하고 있습니다.
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Chromatic Confocal, Laser 광삼각법, WSI, Stereo Vision 기술 보유
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Ellipsometry 및 Reflectometer 기반의 박막 두께 측정 기술
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대용량 3D 측정 데이터의 실시간 처리 및 판정 기술
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Flatness, Warpage, Thickness, Roughness 정밀 측정 및 검사
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디스플레이, 반도체(Bump, BGA), 2차전지 제조공정 최적화
