디스플레이

Flexible OLED LLO 검사장비

Flexible OLED LLO(Laser Lift Off) 공정 전후 표면불량 검사

(주)머신앤비전은 Flexible OLED 제조의 핵심인 LLO(Laser Lift Off) 공정
전후에, 패널의 미세 결함을 실시간으로 감지하는 고정밀 표면 검사 시스템을
제공합니다. 첨단 광학 설계와 독자적인 이미지 프로세싱 기술을 결합하여
공정 수율을 극대화합니다.

LLO(레이저 리프트 오프) 전후의 유기물층 및 PI 기판 상태를 정밀 분석하여 불량 발생 원인 파악
투명/반사형 기판 특성에 최적화된 조명 및 고해상도 카메라를 통한 미세 스크래치 및 이물 검출
레이저 조사 흔적, 박리 불량, 기포(Bubble) 등 비정형 결함 식별을 위한 AI 기반 알고리즘 적용
통합 품질 관리 시스템 : 공정 전후 데이터 비교 분석을 통한 불량 이력 추적 및 공정 조건 최적화 가이드 제공

OLED LTPS ELA 검사장비

ELA 공정의 결정화 정도 검사

(주)머신앤비전은 OLED LTPS 공정의 핵심인 ELA(Excimer Laser
Annealing) 단계에서 박막 실리콘의 결정화 정도를 정밀 측정하는 최적화된
검사 시스템을 제공합니다. 비정질 실리콘(a-Si)이 다결정 실리콘(poly-Si)
으로 변화하는 과정에서 미세한 불균일성을 실시간으로 감지하여
최상의 패널 품질을 보장합니다.

레이저 조사 에너지의 미세 편차로 인한 결정화 불균일 및 'Mura' 현상 조기 검출
LTPS 결정화 입자의 크기와 분포 상태를 실시간 시각화하여 최적의 레이저 조건 피드백
ELA 장비와의 데이터 통신을 통한 결정화 품질 모니터링 및 공정 이상 대응
육안으로 식별이 어려운 미세 결정화 편차 식별을 위한 고정밀 광학계 및 알고리즘 적용

OLED Laser Cutting 2D/3D 검사장비

하이브리드 광학계 기반의 고정밀 2D/3D 통합 검사

(주)머신앤비전은 대형 OLED 패널의 Laser cutting 공정에서 발생하는
불량을 정밀하게 검사하는 전용 시스템을 공급합니다. 2D 카메라와 3D 센서가
결합된 하이브리드 광학계를 통해 검사 효율과 정밀도를 극대화합니다.

Line Scan 카메라와 Confocal 센서로 구성된 하이브리드 광학계를 이용하여 2D/3D 동시 검사
2D 카메라로 1차 검사 후, 불량 의심 부위를 3D 센서로 정밀 최종 검사
Laser cutting 공정 특화 결함 검출 및 판정 알고리즘 보유
검사 완료 후 배출 피커를 통해 양품과 불량품을 개별 트레이에 자동 적재
대형 패널 대응을 위한 고강성 기구 설계 및 고속 정밀 반송 기술 적용

장비사양

· 검출 기준 - 높이 40um 이상, 폭(길이) 40um 이상 (95% 신뢰성)

· 검사 대상 - 메탈 시트 1440 x 820mm 이하

광학계 사양

Chormatic Confocal Sensor

· 센서 : Chromatic Confocal (Line Type)

· 센서 폭 : 1.26mm

· Z Resolution : 0.125um

· 측정 가능 각도 : 30°
Dual Line Scan Camera

· 카메라 : Dual Line Scan Camera

· 렌즈 : 2X

· Pixel FOV : 5um

· 스캔속도 : 300mm/s
Vision Alignment

· 카메라 : Area Camera

· Pixel FOV : 28um

· FOV : 35 x 25mm